倒装芯片清洗剂
倒装芯片清洗剂
| 产品分(fēn)类 | 产品介绍 | 产品型号 | PH | 使用(yòng)工艺 | |
| PCBA清洗 | 该系列产品专為(wèi)去除電(diàn)子行业经SMT/THT工艺焊接后残留的FLUX、焊锡膏，提供光亮如镜的焊接表面而设计。符合最新(xīn)法律法规和环保要求。用(yòng)于替代进口同类产品，帮助提供清洗效率，节约生产成本。 | ZC-H600系列 | 7.5±1.0 | 高压喷淋 | |
| ZC-H700系列 | 11±1.0 | 高压喷淋 | |||
| ZC-H800系列 | 11±1.0 | 超声波 | |||
倒装芯片清洗剂
| 产品分(fēn)类 | 产品介绍 | 产品型号 | PH | 使用(yòng)工艺 | |
| PCBA清洗 | 该系列产品专為(wèi)去除電(diàn)子行业经SMT/THT工艺焊接后残留的FLUX、焊锡膏，提供光亮如镜的焊接表面而设计。符合最新(xīn)法律法规和环保要求。用(yòng)于替代进口同类产品，帮助提供清洗效率，节约生产成本。 | ZC-H600系列 | 7.5±1.0 | 高压喷淋 | |
| ZC-H700系列 | 11±1.0 | 高压喷淋 | |||
| ZC-H800系列 | 11±1.0 | 超声波 | |||